据《日本经济新闻》报道称，此次计划新建的是一座负责组装功率半导体的“后工序”工厂，最早在2026年初投产。

  虽然英飞凌在曼谷北部已有一个生产基地，但这是该公司首次在泰国设立主力的功率半导体工厂。英飞凌方面表示，此次投资是公司推进生产基地分散化和成本优化战略的重要一步。

  据泰国政府透露，英飞凌还与泰国官方讨论了半导体人才的重要性以及环境友好型投资的必要性等问题。

  近年来，泰国、马来西亚、新加坡等国政府正在积极吸引半导体产业投资，相关投资也不断增加。

  荷兰半导体厂商恩智浦去年宣布与晶圆代工厂商世界先进（VIS）在新加坡成立合资公司，拟投资78亿美元建设一座12英寸（300毫米）半导体晶圆制造厂。2027年实现量产，月产能预计达到5.5万片晶圆。

  意法半导体公司同样不断加大在亚洲的投资布局，旨在更贴近当地客户，快速响应市场需求，同时利用亚洲地区丰富的人力资源和完善的产业链配套，降低生产成本，提升产品的市场竞争力。意法近期宣布正在与中国华虹集团合作，计划于2025年底在深圳生产40纳米节点的微控制器芯片。

  《日本经济新闻》对全球10家主要半导体企业盘点显示，2024年度设备投资总额为1233亿美元，较上一年度减少2%，比初期计划下调约95亿美元，为连续两年同比下降。